표면처리 기술사 기초 (용어정리 #1)

 기술사 시험은 서술형으로 답안을 써내려 가야 합니다. 그래서 현재 쓰고 있는 단어가 법령에 맞는지 확인이 필요합니다.
답안을 보고 서술할 때 가장 막히는게 내용은 아는데 단어 선택과 문맥을 어떻게 풀어 나가는지 입니다. 용어정리를 통해 다시 한번 정리해 보겠습니다. 다른 기술분야는 영어 위주라는 표면처리는 대부분 일본어 또는 한자 입니다.

1. 도금관련 용어 (설비)

• 여과 (Filtering) : 도금액 속의 이물을 제거하는 과정
  
  
• 양극주머니 (Anode bag) : 양극을 불용성 재질의 주머니에 넣어 도금 반응 중 양극에서 발생하는 금속 잔유물이나 불순물이 도금액에 넘어 가지 않도록 막아준다. 
  
  
• 격막 (Anode plate) : 양극 금속의 금속 이온은 통과 시키고 양극에서 발생하는 불순물은 도금액에 넘어가지 않도록 막아준다.
  
  
• 활성탄처리 (Carbon treatmet) : 도금액 중 유기 불순물을 재거해 준다.
   - 도금액중 유기 불순물이 증가하면 광택이 나쁘지고 밀착력이 떨어지는 등 도금 품질이 나빠진다. 이때 활성탄처리 후 여과하면 불순물이 제거 되고 첨가제 농도 보정 후 도금하면 도금 품질이 개선된다.
  
  
• 교반 (Agitation, Mixing) :  도금액을 펌프로 순환 하거나 하부에 공기 등의 방법으로 도금 액을 휘젓는 행위
   - 교반의 종류와 목적은 별도로 정리 

2. 도금관련 용어 (약품)

• 계면활성제 : 도금액과 제품사이의 표면장력을 낮게해주는 역활과 도금 전처리(탈지) 과정에서 습윤 침투 역활을 하여기판 표면에 기름때를 제거 한다. 

• 헐셀 (Hull cell) : 도금 테스트용 욕조로 사다리 꼴 모양으로 구성되어 연속적으로 전류 밀도가 두꺼운 부분부터 낮은 부분까지 확인이 가능하다. 도금 품질관리를 위해 중요한 TEST 이며 도금 약품의 조성, Ph, 전류 밀도 등 다양한 조건 변경을 통해 사전에 도금 품질의 최적 조건을 찾을 수 있다

헐셀 TEST

• (A) 헐셀에서 탄도금(burning) :  정상적인 조건에서 Anode와 거리가 가장 가까운 곳에서 전류 집중에 의해 탄도금이 발생된다. 전류가 비정상적으로 높거나 Cathode에 극부적으로 전류가 집중되어 발생
• (B) 헐셀에서 구름 도금(Cloud) : 광택이 없이 뿌연 도금으로 첨가제 농도 과부족, 비정상적인 온도, Ph 저하 등의 원인에 의해 나타난다.  
• (C) 헐셀에서 광택 (Bright) :  광택이 있으며 정상적인 도금현상
  
  
  

3. 도금관련 용어 (품질)

• 핀홀(Pin hole), 피트(Pit) : 도금 후 표면에 바늘로 찌른듯한 작은 구멍이 생김, 
  
  
• 돌기 (Nodule) : 부유물이나 금속 이물 위로 도금이 되어 튀어 나온 현상
  
  
• 크랙 (Crack) : 도금후 갈라지는 현상
  
  
• 밀착, 부풀음 (Peel) : 도금한 금속이 떨어지는 현상
  
  
• 탄 도금 (Burn) : 과도한 전류 또는 표면에 요철이나 모서리의 전류 밀집으로 인해 검게 그을린 듯한 탄도금이 발생
  
  
• 광택 (Bright) : 광택은 주요한 도금 품질 항목중 하나로 균일 밀착의 척도가 된다. 
  
  
• 레벨링, 평활화 (Leveling) : 소지 금속의 표면은 요철(凹凸)이 형성 되어있어며 이 요철로 인해 전류의 차이가 발생하여 거침 도금의 원인이 된다. 표면의 요철에 의한 전류 밀집을 평탄화 하여 광택있는 표면을 만드는 역활을 레벨링 이라 한다.
  
  
• 균일 전착성 (Throwing power) : 균일 전착성은 음극 표면에 금속이 고르게 분포되어 있음을 의미함
  
  
• 균일 피복성 (Covering power) : 피복력은 피복이 적용되는 기판 금속을 피복하는 정도를 설명하는 피복의 특성을 의미합니다. 코팅의 피복력이 클수록 제공되는 부식 방지 기능이 향상